让微米级的缺陷与形貌变化无处可藏
—— 为半导体与精密制造提供可靠检测方案
晶圆定位系统 · 显微外观检测 · 双线激光3D测高 · 多传感器联合标定 · AOI检测软件
晶圆环切定位与切痕检测
重复定位精度 ≤0.5μm · 连续3年服务同一客户 · 交付20+套软件
3D测量及检测方案
支持线激光、结构光等不同3D相机 · 测高 · 平面度 · 软件模块化部署
显微外观检测 · AI分类
多帧采集 → 联合编码 → AI分类 → 复核兜底 · 不依赖高精度对焦
多传感器联合标定 · 自动化标定平台
相机内参 · 双目外参 · 相机–IMU联合标定 · 让每一路传感器对齐到同一个世界
🧩 晶圆定位
晶圆定位系统
晶圆环切定位 · 切割道检测 · 重复精度≤0.5μm
🔬 显微检测
显微外观检测
多帧融合 + AI分类 · 微米级缺陷识别
📐 3D测量
3D测量方案
支持线激光/结构光 · 重复精度≤10μm
📡 多传感器标定
多传感器标定
视觉模组与IMU联合标定 · 自动化标定流程