应用案例

🧩 半导体 / 泛半导体

晶圆环切定位与切痕检测

晶圆定位装置
📷 晶圆定位装置图
晶圆检测软件
🖥️ 软件界面 · 检测结果
重复定位精度 ≤0.5μm 服务年限 连续3年 软件交付 20+套 客户 半导体行业头部企业
🔩 精密制造

精密金属镀层表面缺陷检测 · 漏铜检测

🎬 视频1:设备及光学机构动作
🎬 视频2:软件界面及检测演示
检出率 ≥98% 误检率 ≤1% 检测类型 镀层缺陷 · 漏铜检测
📟 泛半导体 · 电子制造

PCB 3D测量(测高 · 平面度)

PCB 3D点云
📊 3D点云 / 测高结果
PCB测量软件
🖥️ 软件界面 · 平面度分析
重复精度 ≤10μm 测量项 测高 · 平面度 · 轮廓 部署方式 软件模块化部署 相机支持 线激光 · 结构光
📡 多传感器标定

机器人多传感器标定平台

🎬 标定机器人平台动作与解说演示

展示标定机器人自动采集轨迹、多传感器联合标定的完整流程。机械臂按预设轨迹自动运控,软件同步记录图像、IMU 数据与机械臂位姿,自动完成相机内参、双目外参及相机–IMU 联合标定。

相机标定重投影误差 0.0795 px
三轮重复性 旋转差 ≤0.052°
三轮重复性 平移差 ≤0.563 mm
标定能力 相机内参 · 双目外参 · 相机–IMU 联合标定
📖 相关技术文章:一次标定,全局可用 →