无形智解（深圳）智能设备有限公司
Intangible AI · 智能设备
显微外观检测 · 3D测量方案
—— 让微米级的缺陷与形貌变化，无处可藏
以多帧融合成像与多类型3D扫描为核心，为精密制造提供高精度检测与测量方案
🔬 显微外观检测
设备核心装置 · 软件界面 · 检测结果
显微外观检测
多帧融合 + AI分类，精准识别微米级表面缺陷，光机算深度耦合。
📐 3D测量及检测
3D点云 · 测高 · 平面度
3D测量及检测方案
支持线激光 / 结构光 · 重复精度 ≤10μm · 软件模块化部署。
🧠 智能算法平台
AI标注 · 离线/在线检测
智能算法平台
AI标注平台 · 离线检测软件 · 在线检测平台 · 支持算法及流程编辑。
20+套晶圆定位系统 · 连续3年服务同一客户
98%以上检出率，1%以下误检金属镀层缺陷检测
≤10μm 3D测量重复精度 · 支持线激光/结构光
核心技术
显微外观检测技术
📷 设备核心装置图
🖥️ 软件界面 · 检测结果
多帧采集 → 联合编码 → AI分类 → 复核兜底
✓ 不依赖高精度对焦
✓ 算法代偿硬件
✓ 光机算深度耦合
3D测量及检测方案
📷 双线激光装置图
📊 3D点云 · 测高 / 平面度结果
🔹 支持线激光 / 结构光
🔹 重复精度 ≤10μm
🔹 测高 · 平面度 · 轮廓
🔹 软件模块化部署
智能算法平台
🧠 AI标注平台
⚙️ 离线/在线检测软件
AI标注平台
离线检测软件
在线检测平台
算法及流程编辑
* 平台持续迭代中，已在项目实际应用
应用案例
🧩 半导体 / 泛半导体
晶圆环切定位与切痕检测
📷 晶圆定位装置图
🖥️ 软件界面 · 检测结果
重复定位精度 ≤0.5μm
服务年限 连续3年
软件交付 20+套
客户 半导体行业头部企业
🔩 精密制造
精密金属镀层表面缺陷检测 · 漏铜检测
🎬 视频1：设备及光学机构动作
🎬 视频2：软件界面及检测演示
检出率 ≥98%
误检率 ≤1%
检测类型 镀层缺陷 · 漏铜检测
📟 泛半导体 · 电子制造
PCB 3D测量（测高 · 平面度）
📊 3D点云 / 测高结果
🖥️ 软件界面 · 平面度分析
重复精度 ≤10μm
测量项 测高 · 平面度 · 轮廓
部署方式 软件模块化部署
相机支持 线激光 · 结构光
关于我们
👥 全栈团队
团队背景
核心团队掌握光学设计、运动控制、图像算法全栈能力，深耕精密检测与测量领域多年。
📜 知识产权
知识产权
在申专利 2项
软件著作权 8 项
* 持续新增中
🎯 专注领域
专注领域
半导体 / 泛半导体
光纤通信
精密制造
电子制造
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📧 技术咨询
tech@wxzjai.cn
📧 商务合作
intangibleai@wxzjai.cn
📞 联系电话
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📍 地址
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我们期待与您共同探索显微检测与3D测量的更多可能。